| Teknikal nga mga Espesipikasyon sa Epoxy Resin | Pamaagi sa Pagputos | Aplikasyon | |||||||||||||
| Modelo | Kolor | Porma | Lig-on nga Kontent (%) | EEW (g/eq) | Punto sa Pagpahumok (℃) | Kromatikidad (G/H) | Kalapot (mPa·s) | Ma-hydrolyzable nga Chlorine (ppm) | Sulud sa Bromine (%) | Sulod sa Posporus (%) | Sampol | ||||
| Bisphenol F Epoxy Resin | Estandard nga bisphenol F type nga solusyon sa Epoxy resin | EMTE160 | Walay kolor ngadto sa Hayag nga Dilaw | Likido | - | 155-165 | - | H≤20 | 1200-1600 | ≤150 | - | Drum nga puthaw: 240kg/drum IBC package: 1000kg ISO tank package: 22tons | Mga solvent-free nga coatings, castings, adhesives, insulation materials ug uban pang mga natad. | ||
| EMTE170 | Walay kolor | 165-175 | G≤1 | 3500-4500 | ≤100 | ![]() | |||||||||
| Gibag-o nga bisphenol F type nga solusyon sa Epoxy resin | EMTE 207K70 | Hayag nga Dilaw ngadto sa Pula nga Kape | 70±1.0 | 500-600 | G<8 | <3000 | <500 | - | Pagputos sa galvanized nga drum nga puthaw: 220Kg. | Mga printed circuit board, electronic copper clad laminates, adhesives, composite materials, electrical laminates ug uban pang mga produkto. | |||||
