| Epoxy Resin Teknikal nga Detalye | Pamaagi sa Pagputos | Aplikasyon | |||||||||||||
| Modelo | Kolor | Porma | Solid nga Kontento (%) | EEW (g/eq) | Pagpahumok nga Punto (℃) | Chromaticity (G/H) | Pagkalapot (mPa·s) | Hydrolyzable nga Chlorine (ppm) | Kontento sa Bromine (%) | Sulud sa Phosphorus (%) | Sampol | ||||
| Bisphenol F Epoxy Resin | Standard bisphenol F type Epoxy resin nga solusyon | EMTE160 | Walay kolor sa Kahayag nga Dilaw | Likido | - | 155-165 | - | H≤20 | 1200-1600 | ≤150 | - | Iron drum: 240kg/drum IBC package: 1000kg ISO tank package: 22tons | Ang walay solvent nga mga coating, castings, adhesives, insulation materials ug uban pang mga natad. | ||
| EMTE170 | Walay kolor | 165-175 | G≤1 | 3500-4500 | ≤100 |  | |||||||||
| Gibag-o nga bisphenol F type Epoxy resin solution | EMTE 207K70 | Kahayag nga Dilaw hangtod sa Pula nga Brown | 70±1.0 | 500-600 | G＜8 | <3000 | <500 | - | Galvanized nga puthaw drum packaging: 220Kg. | Printed circuit boards, electronic copper clad laminates, adhesives, composite materials, electrical laminates ug uban pang produkto nga lugar. | |||||
