Elektronikong Resin
Ang mga produkto sa Benzoxazine resin sa among kompanya nakapasar sa SGS detection, ug wala kiniy sulod nga halogen ug RoHS nga makadaot nga mga substansiya. Ang kinaiya niini mao nga walay gamay nga molekula nga gipagawas atol sa proseso sa pag-ayo ug ang gidaghanon halos walay pagkunhod; Ang mga produkto sa pag-ayo adunay mga kinaiya sa ubos nga pagsuhop sa tubig, ubos nga enerhiya sa ibabaw, maayo nga resistensya sa UV, maayo kaayo nga resistensya sa kainit, taas nga nahabilin nga carbon, dili kinahanglan ang kusog nga acid catalysis ug open-loop curing. Kini kaylap nga gigamit sa electronic copper clad laminates, composite materials, aerospace materials, friction materials, ug uban pa.
Ang low dielectric benzoxazine resin usa ka klase sa benzoxazine resin nga gihimo para sa high frequency ug high-speed copper clad laminate. Kini nga klase sa resin adunay mga kinaiya nga ubos ang DK / DF ug taas ang resistensya sa kainit. Kini kaylap nga gigamit sa M2, M4 grade copper clad laminate o HDI board, multilayer board, composite materials, friction materials, aerospace materials ug uban pang mga natad.
Ang hydrocarbon resin series usa ka importante nga klase sa high frequency circuit substrate resin sa 5G field. Tungod sa espesyal nga kemikal nga istruktura niini, kasagaran kini adunay ubos nga dielectric, maayo kaayo nga resistensya sa kainit ug kemikal nga kalig-on. Kini kasagarang gigamit sa 5G copper clad laminates, laminates, flame retardant materials, high temperature resistant insulating paint, adhesives, ug casting materials. Ang mga produkto naglakip sa modified hydrocarbon resin ug hydrocarbon resin composition.
Ang giusab nga hydrocarbon resin usa ka klase sa hydrocarbon resin nga nakuha sa among kompanya pinaagi sa pag-usab sa hilaw nga materyales sa hydrocarbon. Kini adunay maayo nga dielectric properties, taas nga vinyl content, taas nga peel strength, ug uban pa, ug kaylap nga gigamit sa mga materyales nga taas og frequency.
Ang hydrocarbon resin composite usa ka klase sa hydrocarbon resin composite nga gihimo sa among kompanya para sa 5G communication. Human sa pagtuslob, pagpauga, pag-laminate, ug pag-press, ang composite adunay maayo kaayong dielectric properties, taas nga peel strength, maayong heat resistance ug maayong flame retardancy. Kini kaylap nga gigamit sa 5G base station, antenna, power amplifier, radar, ug uban pang high-frequency nga mga materyales. Ang carbon resin nakuha sa among kompanya pinaagi sa pag-usab sa hydrocarbon raw materials. Kini adunay maayo nga dielectric properties, taas nga vinyl content, taas nga peel strength, ug uban pa, ug kaylap nga gigamit sa high frequency nga mga materyales.
Ang aktibong ester curing agent mo-react sa epoxy resin aron maporma ang usa ka grid nga walay secondary alcohol hydroxyl group. Ang curing system adunay mga kinaiya nga ubos ang pagsuhop sa tubig ug ubos ang DK / DF.
Ang phosphonitrile flame retardant, ang sulod sa phosphorus sobra sa 13%, ang sulod sa nitrogen sobra sa 6%, ug ang hydrolysis resistance maayo kaayo. Kini angay alang sa electronic copper clad laminate, capacitor packaging ug uban pang mga natad.
Ang BIS-DOPO ethane usa ka klase sa phosphate organic compounds, nga walay halogen environmental flame retardant. Ang produkto puti nga pulbos nga solido. Ang produkto adunay maayo kaayong thermal stability ug chemical stability, ug ang thermal decomposition temperature labaw sa 400 °C. Kini nga produkto episyente kaayo nga flame retardant ug environment friendly. Kini hingpit nga makatuman sa mga kinahanglanon sa kalikopan sa European Union. Mahimo kining gamiton isip flame retardant sa natad sa copper clad laminate. Dugang pa, ang produkto adunay maayo kaayong compatibility sa polyester ug nylon, busa kini adunay maayo kaayong spinnability sa proseso sa pagtuyok, maayo nga continuous spinning, ug coloring properties, ug kaylap usab nga gigamit sa natad sa polyester ug nylon.
Mga electronic grade maleimide resin nga taas og kaputli, gamay ra ang hugaw ug maayo ang solubility. Tungod sa istruktura sa imine ring sa molekula, kini lig-on ug maayo kaayo nga resistensya sa kainit. Kaylap kining gigamit sa mga materyales sa istruktura sa aerospace, mga piyesa sa istruktura nga carbon fiber nga resistensya sa taas nga temperatura, pintura nga impregnating nga resistensya sa taas nga temperatura, mga laminate, mga laminate nga gitabonan sa tumbaga, mga plastik nga gihulma, ug uban pa.
