Tibuok kalibutan nga Supplier sa Pagpanalipod sa Kalikopan

- Taas nga kusog ug taas nga modulus:
Ang taas nga kusog ug taas nga modulus sa UPGM308 makadugang sa mekanikal nga kalig-on ug rigidity sa composite. Sa housing o suporta nga istruktura sa usa ka IGBT module, kining taas nga kusog nga materyal makasugakod sa dagkong mekanikal nga kapit-os ug makapugong sa kadaot nga gipahinabo sa vibration, shock o pressure.

- Pagsukol sa kakapoy:
Ang UPGM308 makahatag og maayo nga pagsukol sa kakapoy, pagsiguro nga ang materyal dili mapakyas tungod sa balik-balik nga kapit-os sa panahon sa dugay nga paggamit.

- Electrical insulation:
Ang IGBT modules nagkinahanglan og maayo nga electrical insulation performance sa operasyon aron malikayan ang short circuit ug leakage.UPGM308 adunay maayo kaayo nga electrical insulation performance, nga makamintinar sa stable nga insulation effect ubos sa high voltage environment ug makapugong sa short circuit ug leakage.

- Ang arko ug pagtulo nagsugod sa pagsubay sa resistensya:
Sa high-voltage ug high-current nga mga palibot, ang mga materyales mahimong ma-shock gikan sa leakage human sa arcing. Ang UPGM308 makahimo sa pagsukol sa arcing ug leakage aron mamenosan ang kadaot sa mga materyales.

- Taas nga temperatura nga pagsukol:
Ang IGBT nga mga himan makamugna og daghang kainit sa proseso sa pagtrabaho, ang temperatura mahimong ingon ka taas sa 100 ℃ o labaw pa. Ang materyal nga UPGM308 adunay maayo nga pagsukol sa kainit, mahimo sa mas taas nga temperatura sa dugay nga kalig-on sa trabaho, aron mapadayon ang pasundayag niini; - Thermal nga kalig-on.

- Thermal nga kalig-on:
Ang UPGM308 adunay usa ka lig-on nga istruktura sa kemikal, nga makapadayon sa kalig-on sa dimensyon sa taas nga temperatura ug makunhuran ang pagkaguba sa istruktura tungod sa pagpalapad sa kainit.

Kung itandi sa tradisyonal nga mga materyales nga metal, ang materyal nga UPGM308 adunay usa ka ubos nga densidad, nga mahimo’g makunhuran ang gibug-aton sa mga module sa IGBT, nga pabor kaayo alang sa mga portable nga aparato o aplikasyon nga adunay estrikto nga mga kinahanglanon sa gibug-aton.

Ang UPGM308 nga materyal gihimo sa unsaturated polyester resin ug glass fiber mat hot pressing, nga adunay maayo nga performance sa pagproseso, aron matubag ang mga panginahanglan sa IGBT module manufacturing sa komplikadong mga porma ug istruktura.

Ang mga module sa IGBT mahimong makontak sa lainlaing mga kemikal sa panahon sa operasyon, sama sa coolant, mga ahente sa paglimpyo, ug uban pa. Ang UPGM308 nga glass fiber nga gipalig-on nga thermoset composite nga materyal adunay maayo nga resistensya sa kemikal ug makasukol sa pagbanlas niini nga mga kemikal.

Ang UPGM308 adunay maayo nga flame retardant properties, nga moabot sa V-0 level. Nakab-ot niini ang mga kinahanglanon sa pagsukol sa sunog sa mga module sa IGBT sa mga sumbanan sa kaluwasan.

Ang materyal mahimo gihapon nga magpadayon sa lig-on nga pasundayag sa elektrisidad sa taas nga humidity nga palibot, nga angay alang sa lainlaing mga mapintas nga palibot sa pagtrabaho.

Sa katingbanan, ang UPGM308 unsaturated polyester fiberglass nga materyal nahimong usa ka sulundon nga pagkakabukod ug istruktura nga materyal alang sa mga aparato sa IGBT tungod sa maayo kaayo nga mga kabtangan sa pagkakabukod sa kuryente, mekanikal nga mga kabtangan ug pagbatok sa kainit.

Ang materyal nga UPGM308 kaylap nga gigamit sa transportasyon sa riles, photovoltaic, kusog sa hangin, pagpasa sa kuryente ug pag-apod-apod, ug uban pa. Kini nga mga natad nanginahanglan taas nga pagkakasaligan, kalig-on ug kaluwasan sa mga module sa IGBT, ug ang UPGM308 adunay hinungdanon nga papel sa mga aplikasyon sa IGBT.