Tigsuplay sa Panalipod sa Kalikopan sa Tibuok Kalibutan

- Taas nga kusog ug taas nga modulus:
Ang taas nga kusog ug taas nga modulus sa UPGM308 nagdugang pag-ayo sa mekanikal nga kusog ug kalig-on sa composite. Sa housing o support structure sa usa ka IGBT module, kini nga taas nga kusog nga materyal makasugakod sa dagkong mekanikal nga stress ug makapugong sa kadaot nga gipahinabo sa vibration, shock o pressure.

- Pagbatok sa kakapoy:
Ang UPGM308 makahatag og maayong resistensya sa kakapoy, nga nagsiguro nga ang materyal dili mapakyas tungod sa balik-balik nga stress atol sa dugay nga paggamit.

- Insulation sa kuryente:
Ang mga IGBT module nanginahanglan ug maayong performance sa electrical insulation sa operasyon aron malikayan ang short circuit ug leakage. Ang UPGM308 adunay maayo kaayong performance sa electrical insulation, nga makapadayon sa lig-on nga epekto sa insulation ubos sa taas nga boltahe nga palibot ug makapugong sa short circuit ug leakage.

- Resistensya sa pagsugod sa arko ug pagtulo sa agi:
Sa mga palibot nga taas og boltahe ug kuryente, ang mga materyales mahimong ma-shock tungod sa leakage human sa arcing. Ang UPGM308 makasugakod sa arcing ug leakage aron maminusan ang kadaot sa mga materyales.

- Pagsukol sa taas nga temperatura:
Ang mga IGBT device makamugna og daghang kainit sa proseso sa trabaho, ang temperatura mahimong moabot sa 100 ℃ o labaw pa. Ang materyal nga UPGM308 adunay maayong resistensya sa kainit, mahimong molungtad sa mas taas nga temperatura sa dugay nga panahon nga kalig-on sa trabaho, aron mapadayon ang performance niini; - Kalig-on sa kainit.

- Kalig-on sa kainit:
Ang UPGM308 adunay lig-on nga kemikal nga istruktura, nga makapadayon sa kalig-on sa dimensyon sa taas nga temperatura ug makapakunhod sa pagkausab sa istruktura nga gipahinabo sa thermal expansion.

Kon itandi sa tradisyonal nga mga materyales nga metal, ang materyal nga UPGM308 adunay mas ubos nga densidad, nga makapakunhod pag-ayo sa gibug-aton sa mga IGBT module, nga paborable kaayo alang sa mga portable device o aplikasyon nga adunay estrikto nga mga kinahanglanon sa gibug-aton.

Ang materyal nga UPGM308 hinimo gikan sa unsaturated polyester resin ug glass fiber mat hot pressing, nga adunay maayong performance sa pagproseso, aron matubag ang mga panginahanglan sa paghimo og IGBT module sa komplikado nga mga porma ug istruktura.

Ang mga IGBT module mahimong makontak sa lain-laing mga kemikal atol sa operasyon, sama sa coolant, mga ahente sa pagpanglimpyo, ug uban pa. Ang UPGM308 glass fiber reinforced thermoset composite material adunay maayong resistensya sa kemikal ug makasugakod sa pagkaguba niini nga mga kemikal.

Ang UPGM308 adunay maayong mga kabtangan nga dili daling masunog, nga moabot sa lebel nga V-0. Kini makatuman sa mga kinahanglanon sa resistensya sa sunog sa mga IGBT module sa mga sumbanan sa kaluwasan.

Ang materyal makapadayon gihapon sa lig-on nga performance sa kuryente sa taas nga humidity nga palibot, nga angay alang sa lainlaing mga lisud nga palibot sa pagtrabaho.

Sa laktod nga pagkasulti, ang UPGM308 unsaturated polyester fiberglass nga materyal nahimong usa ka sulundon nga insulasyon ug estruktural nga materyal alang sa mga IGBT device tungod sa maayo kaayo nga electrical insulation properties, mechanical properties ug heat resistance niini.

Ang materyal nga UPGM308 kay kaylap nga gigamit sa transportasyon sa riles, photovoltaic, enerhiya sa hangin, pagpadala ug pag-apod-apod sa kuryente, ug uban pa. Kini nga mga natad nanginahanglan ug taas nga kasaligan, kalig-on, ug kaluwasan sa mga IGBT module, ug ang UPGM308 adunay hinungdanon nga papel sa mga aplikasyon sa IGBT.