| Mga Intermediate & Espesyalidad nga Resin Teknikal nga Detalye | ||||||||||||||||
| Kategorya | Modelo | Kolor | Porma | HEW (g/eq) | Punto sa Pagkatunaw (℃) | Pagpahumok nga Punto (℃) | Chromaticity (G/H) | Cone-Plate Viscosity (P) | Libre nga Phenol (ppm) | Kaputli (%) | Sampol | Pamaagi sa Pagputos | Aplikasyon | |||
| Mga tigpataliwala | Phenolic Resin | Bisphenol A Phenolic Resin | EMTP322 | Walay Kolor ngadto sa Pale Yellow-Brown | Solid | - | - | 114-119 | G≤0.8 | 60-90 | ≤2000 | - |  | Papel nga bag nga adunay sulod nga PE liner: 25 kg/bag. | Ang epoxy resin intermediate o curing agent kaylap nga gigamit sa electronic copper clad laminates, semiconductor packaging ug uban pang natad. | |
| Base Phenolic Resin | PF-2123 | Kahayag nga Dilaw hangtod sa Pula nga Brown | 100-105 | G:12-14 | - | ≤4 |  | Papel nga bag nga adunay sulod nga PE liner: 25 kg/bag. Ton nga bag: 500kg/bag | Mga materyales sa pagpreno ug mga materyales sa friction sama sa mga brake pad alang sa mga tren, mga sakyanan ug mga motorsiklo, bakelite powder para sa mga de-koryenteng produkto, mga adhesive para sa mga bombilya, resin grinding wheels ug rubber wear-resistant agents alang sa paggaling ug pagputol, paghulma sa sand adhesives, flame retardant materials, ug uban pa. | |||||||
| ortho-Cresol Phenolic Resin | EMTP210 | Kahayag nga Dilaw | 113-115 | G≤3 | 35-45 | <1000 | - | Papel nga bag nga adunay sulod nga PE liner: 25 kg/bag. | Ang epoxy resin intermediate o curing agent kaylap nga gigamit sa electronic copper clad laminates, semiconductor packaging ug uban pang natad. | |||||||
| TPN Tetraphenolethane Phenolic Resin | EMTP110 | Brown | 90-110 | 135-145 | G≤18 | - | ≤1000 | - | Epoxy resin intermediate o curing ahente. | |||||||
| Bisphenol F | EMTP120 | Puti ngadto sa Pula nga Brown | - | ≥105 | - | G＜0.8 | <1000 | ≥88 | - | Ang mga intermediate sama sa low-viscosity epoxy resins, polycarbonate resins, polyphenylene ether resins ug unsaturated polyesters, ug mahimo usab nga gamiton sa pag-synthesize sa flame retardants, antioxidants ug plasticizers. | ||||||
| DCPD Phenolic Resin | EMTP100 | Pula nga Brown | 150-210 | - | 100-110 | G≤13 | ≤1000 | - | - | Electronic copper clad laminate ug uban pang mga uma. | ||||||
| EMTD8700 Phosphazene Flame Retardant Teknikal nga mga Detalye | ||||||||||||||||
| Kategorya | Modelo | Kolor | Porma | Punto sa Pagkatunaw (℃) | Mabalhinon nga Kontento (%) | Td5% (℃) | Sulud sa Phosphorus (%) | Nitrogen Content (%) | Sampol | Pamaagi sa Pagputos | Aplikasyon | |||||
| Phosphazene Flame Retardant | EMTD8700 | Puti sa Yuta hangtod Maluspad nga Dilaw | Solid Pulbos | 104-116 | ≤0.5 | ≥330 | ≥13 | ≥6 | - | Papel nga bag nga adunay sulod nga PE liner: 25 kg/bag. | Copper clad laminates, electronic potting glue, functional coatings, flame retardant plastics ug uban pang industriya. | |||||
| Bismaleimide Teknikal nga Detalye | ||||||||||||||||
| Kategorya | Modelo | Kolor | Porma | Punto sa Pagkatunaw (℃) | Bili sa Acid (mgKOH/g) | Pagkamatunaw | Sampol | Pamaagi sa Pagputos | Aplikasyon | |||||||
| Bismaleimide | Elektronikong Grado | EMTE505 | Luspad nga Dilaw | Solid Pulbos | ≥155 | ≤1 | Bug-os nga Matunaw | - | Film lined composite kraft paper bag o paper barrel packaging 25kg kada bag/barrel. | Aerospace structural materials, carbon fiber high temperature resistant structural parts, high temperature resistant impregnation paint, laminates, copper clad laminates, molded plastics, high-grade printed circuit boards, wear-resistant materials, diamond grinding wheel adhesives, magnetic materials, castings ug uban pang functional nga materyales ug uban pang high-tech nga field. | ||||||
| Grado sa Elektrisidad | D929 | Luspad Dilaw-Puti | ≥155 | ≤1 | Bug-os nga Matunaw | - | ||||||||||
