hulagway

Tigsuplay sa Panalipod sa Kalikopan sa Tibuok Kalibutan

Ug Kaluwasan sa Bag-ong mga Solusyon sa Materyal

Gibag-o nga MDI Epoxy Resin

Ang MDI modified epoxy resin usa ka isocyanate modified epoxy nga adunay oxazolidinone nga nasulod sa main chain, nga adunay maayo kaayong resistensya sa kainit ug pagka-flexible. Ang produkto anaa sa Boron-free ug Boron-containing, kini matunaw sa mga komon nga solvent sama sa propylene glycol methyl ether, acetone, butanone, ug uban pa. Kini adunay maayong pagkaangay sa dicyandiamide, phenolic curing agent, ug kini angay alang sa halogen-free lead-free copper clad laminate field.


Teknikal nga mga Espisipikasyon sa Gibag-o nga Epoxy Resin sa MDI Pamaagi sa Pagputos Aplikasyon
  Modelo Kolor Porma Lig-on nga Kontent
(%)
EEW
(g/eq)
Punto sa Pagpahumok
(℃)
Kromatikidad
(G/H)
Kalapot
(mPa·s)
Ma-hydrolyzable nga Chlorine
(ppm)
Sulud sa Bromine
(%)
Sulod sa Posporus
(%)
Sampol
MDI nga giusab nga epoxy resin Gibag-o nga brominated epoxy resin EMTE8204 Dilaw nga Brown ngadto sa Pula nga Brown Likido 74-76 335-365 - G:7-13 300-1000 - 16.5-18   - Drum nga puthaw: 220kg/drum Mga substrate sa printed circuit board nga dili masunog, electronic copper-clad boards, capacitor packaging, electrical laminates ug uban pang mga produkto.
- EMTE8205 Hayag nga Brown ngadto sa Dilaw nga Brown Lig-on - 280-320 65-75 - - - - Bag nga papel nga adunay sulod nga PE liner: 25 kg/bag. Mga substrate nga walay halogen flame-retardant printed circuit, electronic copper-clad laminates, capacitor packaging, electrical laminates ug uban pang mga produkto.
EMTE
8205CK75
Dilaw nga Brown ngadto sa Pula nga Brown Likido 74-76 280-320 - G:8-12 500-2500 ≤500 - Drum nga puthaw: 220kg/drum

Ibilin ang Imong Mensahe Ang Imong Kompanya

Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo

Ibilin ang Imong Mensahe