Tibuok kalibutan nga Supplier sa Pagpanalipod sa Kalikopan

Ang Bismaleimide (BMI) resin usa ka advanced polymer material nga kaylap nga giila tungod sa talagsaon nga performance niini sa high-end nga mga aplikasyon, ilabina sa electronics ug PCB (Printed Circuit Board) nga mga industriya. Uban sa talagsaon nga mga kabtangan, ang BMI resin labi nga gisagop ingon usa ka kritikal nga materyal alang sa paggama sa mga copper-clad laminates (CCLs), nga mao ang sukaranan nga hilaw nga materyales alang sa mga PCB.

Key Bentaha sa Bismaleimide Resin sa PCB Aplikasyon
1. Ubos nga Dielectric Constant (Dk) ug Dissipation Factor (Df):
Ang BMI resin naghatag og maayo kaayo nga elektrikal nga mga kabtangan nga adunay ubos nga Dk ug Df nga mga bili, nga naghimo niini nga sulundon alang sa high-frequency ug high-speed nga mga sistema sa komunikasyon. Kini nga mga kabtangan hinungdanon alang sa pagpadayon sa integridad sa signal sa mga sistema nga gimaneho sa AI ug mga network sa 5G.
2. Talagsaon nga Pagbatok sa Kainit:
Ang BMI resin nagpakita sa talagsaon nga kalig-on sa init, nga makasugakod sa grabeng temperatura nga walay mahinungdanong pagkadaot. Kini nga kabtangan naghimo niini nga haum kaayo alang sa mga PCB nga gigamit sa mga palibot nga nangayo ug taas nga pagkakasaligan ug pag-agwanta sa kainit, sama sa aerospace, automotive, ug advanced nga mga sistema sa komunikasyon.
3. Maayo nga Solubility:
Ang BMI resin nagpakita sa maayo kaayo nga solubility sa komon nga mga solvent, nga nagpasimple sa pagproseso ug paggama sa mga CCL. Kini nga kinaiya nagsiguro sa hapsay nga panagsama sa mga proseso sa paggama, nga nagpakunhod sa pagkakomplikado sa produksiyon.

Aplikasyon sa Paggama sa PCB

Ang BMI resin kay kaylap nga gigamit sa high-performance CCLs, nga makapahimo sa produksyon sa PCBs para sa mga aplikasyon sama sa:
• AI-driven nga mga sistema
• 5G nga mga network sa komunikasyon
• IoT device
• High-speed data centers